智通财经APP获悉，ASMPT(00522)午后涨超3%，截至发稿，涨2.79%，报79.25港元，成交额4660.89万港元。
消息面上，AI算力催化下HBM需求爆发式增长。大摩此前指出，ASMPT是2.5D先进封装热压式覆晶焊接(TCB)的主要供应商，技术应用于台积电CoWoS及HBM等产品；高盛则表示，ASMPT在高频宽存储器(HBM)上升周期中定位良好，热压焊接(TCB)技术达到进阶HBM的封装要求。
此外，拜登政府近日宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业；这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。
（责任编辑:董萍萍）