康强电子：HBM的封装与公司现有的封装材料产品业务关联性不大，主要用的是其他材料

同花顺（300033）金融研究中心11月24日讯，有投资者向康强电子(002119)（002119）提问， 全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士准备将HBM产量提高2.5倍，请问贵公司的材料适用于HBM吗？谢谢。

公司回答表示，投资者您好，HBM的封装与公司现有的封装材料产品业务关联性不大，主要用的是其他材料。谢谢关注！