国机精工：半导体封装环节是公司超硬材料磨具产品的重要应用领域

同花顺（300033）金融研究中心11月24日讯，有投资者向国机精工（002046）提问， 尊敬的董秘你好，请问贵司产品有没有涉及半导体先进封装领域？

公司回答表示，您好，半导体封装环节是公司超硬材料磨具产品的重要应用领域，感谢您的关注。