证券之星消息，神工股份(688233)11月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：贵公司在存储芯片领域有哪些作为？
神工股份董秘：尊敬的投资者您好。公司目前有三大主营产品，分别是大直径刻蚀用硅材料、硅零部件成品及轻掺低缺陷抛光硅片，前两种产品是芯片制造刻蚀环节的重要耗材及原材料，硅片产品则是制造芯片的基础原材料之一。感谢您的关注。
投资者：请问公司产品在长江存储、长鑫存储认证进度如何？是否已开始供货？
神工股份董秘：尊敬的投资者您好。公司硅零部件产品已经进入长江存储供应链体系，目前已处于小批量供货状态；本年内，公司已经在长鑫存储完成验厂工作，目前处于送样认证阶段。感谢您的关注。
投资者：请问，神工硅零部件是否已经供货海力士或与之有所接洽？
神工股份董秘：尊敬的投资者您好！公司的硅零部件产品目前已经进入部分集成电路制造厂商供应链体系：如长江存储、大连英特尔、福建晋华等。感谢您对公司的关注。
投资者：董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！
神工股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司目前不涉及上述业务。感谢您对公司的关注。
投资者：请问贵公司在高带宽内存方面有何布局？
神工股份董秘：尊敬的投资者您好，下游应用创新是推动半导体行业制程工艺进步的原动力，长期来看将推动上游原材料的需求。目前存储厂商仍处于涨价去库存阶段，现有产能部分停产、资本开支仍处低位、开工率不足，人工智能带动的存储芯片需求对公司的具体影响程度仍有待观察。感谢您的关注。
投资者：尊敬的董秘，请问公司8英寸轻掺低缺陷硅片产品市场定位是什么？8英寸硅片产品市场空间如何，国内沪硅产业、立昂微均已生成12英寸硅片产品，是否意味着8英寸硅片将被替代。董事长提议回购股份何时上股东会讨论。
神工股份董秘：尊敬的投资者您好。8英寸和12英寸硅片各有特点有不同的使用方向。公司以生产技术门槛高、市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标，致力于满足该产品的国内需求。轻掺低缺陷硅片主要用于低电压、高性能的电子产品，如手机等；而重掺硅片则较多用于高电压产品，如充电器、家用电器、交通设备、通信设备等。低压产品的设计线宽更小，对硅片内在缺陷率的控制要求更高，且硅片表面一般不做或只做很薄的外延层。轻掺低缺陷抛光硅片可以应用于8英寸相对高端的产品制程，拥有较高的附加价值。从全球8英寸硅片总市场需求上看，轻掺硅片占全部需求的70-80%；在12英寸硅片总需求中，轻掺硅片占比将近全部。公司8英寸轻掺低缺陷硅片产品对标日本信越化学公司生产的同类硅片。感谢您对公司的关注。
投资者：贵公司硅电极产品是否供货华为？
神工股份董秘：尊敬的投资者您好，公司硅零部件产品绝大部分面向中国本土集成电路制造厂商以及国产等离子刻蚀机制造厂商销售。感谢您的关注。
投资者：贵公司和华为、华为海思半导体有哪些合作？
神工股份董秘：尊敬的投资者您好！公司与客户的业务合作情况请您参考公司已披露的公开信息。感谢您的关注。
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（责任编辑:董萍萍）