长电科技是国内封测龙头厂商，布局SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等先进封装技术，预计2022年全球先进封装市场规模将达到367亿美元。随着半导体周期复苏，公司收入有望步入上行通道。同时，作为技术领先者，公司在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等领域有望深度受益。值得注意的是，产能全球化布局和分工明确，为公司提供了强大的竞争优势。投资者应密切关注该股未来发展，以把握投资机会。 （责任编辑:张晓波）