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社评:美方可以讹诈一家公司以讹诈一家公司以讹

博威合金(601137.SH):半导体芯片封装是公司新材料业务未来重要的增长方向

2023-11-22 格隆汇
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格隆汇11月22日丨博威合金(601137)(601137.SH)在投资者互动平台表示,公司作为特殊合金材料的引领者,已成为半导体芯片封装材料的重要供应商,半导体芯片封装是公司新材料业务未来重要的增长方向。

(责任编辑:董萍萍)
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