中信建投：2023Q4开始国内头部晶圆厂对国产设备的批量招标即将开启

智通财经APP获悉，中信建投(601066)发布研究报告称，判断2023Q4开始国内头部晶圆厂对国产设备的批量招标即将开启，国产设备企业订单将出现显著提升，板块后续催化不断，后续主要关注下游招标进度、国产化率提升幅度以及设备企业先进制程验证进展。

事件：

海外主要半导体设备公司2023年前三季度实现营业收入折合人民币约5627.78亿元，同比增长1.37%;归母净利润折合人民币约1392.24亿元，同比下降4.58%。Q3单季度实现营业收入折合人民币约1840.21亿元，同比下降13.58%，环比增长2.64%;归母净利润折合人民币约481.51亿元，同比下降16.68%，环比增长12.29%。

▍中信建投主要观点如下：

总体：全球半导体下游处于筑底阶段，海外设备企业业绩仍承压

海外半导体设备企业Q3单季度营收、净利润同比分别下降13.58%、16.68%。2023年全球晶圆厂投资同比下滑明显，海外大厂均缩减资本开支，受下游晶圆厂、封测厂设备需求偏弱影响，2023Q3海外主要设备企业营收、净利润仍同比下降，短期来看业绩仍然承压。

判断随着半导体市场筑底回升，2024年开始全球晶圆厂资本开支将逐步回暖。

分地区：海外设备企业Q3中国大陆营收创新高，看好国产设备后续订单表现

2023Q3海外主要半导体设备企业中国大陆营收占比大幅提升，Q3海外半导体设备企业中国大陆销售绝对值与占比在近四个季度以来提升最明显，体现出国内晶圆厂加大对进口设备囤货性采购(尤其是光刻机)，预计后续将开启对国产设备的批量招标。

此外，中国大陆需求主要来源于成熟制程扩产。Q3 ASML中国大陆营收同比增长282.60%，代表国内晶圆厂核心设备光刻机到货量大幅增长，有望带动新一轮其他设备批量招标及产线扩产。

分下游：逻辑仍为主要需求来源，存储端DRAM需求大幅提升

2023Q3逻辑客户占海外设备企业营收比重超70%，为海外设备企业主要收入来源，Q3存储客户收入同比下降28.54%，环比增长39.23%，同比需求依然承压，但环比有所改善，推测主要系国内DRAM拉动。

存储端细分来看，2022Q4以来DRAM收入占比持续提升，2023Q3 DRAM占比80.51%，2023Q3 AMAT向中国DRAM客户出货提升，2023Q3出货额达5亿美元，侧面说明国内存储厂拉货正在进行中，DRAM需求值得关注。

趋势判断：海外设备企业均认为2024-2025年行业需求将逐步恢复

行业判断方面，主要海外半导体设备公司均认为2023年受整体半导体周期影响，下游需求不足，导致2023年晶圆厂稼动率较低，且对2023年年内设备资本支出持谨慎态度，中国大陆晶圆厂客户在成熟节点的投资对需求形成了一定支撑。

展望后续，预计2024年半导体市场有望触底回升，2024-2025年间半导体设备需求将出现明显改善。