证券之星消息，2023年11月21日德邦科技（688035）发布公告称公司于2023年11月15日接受机构调研，中银国际、国泰君安(601211)、国海证券(000750)、长城基金、众诚保险、平安养老、德邦证券、民生证券参与。
具体内容如下：
问：公司前三季度整体情况？
答：2023年前三季度公司营业收入同比小幅增长，扣非净利润同比有所下降，主要系受消费电子行业景气度影响和新能源汽车产业链价格压力影响。其中实现营业收入6.51亿元，同比增长2.82%，增速有所下降，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.69亿元，同比下降9.96%。
2、公司集成电路板块前三季度情况？
公司集成电路板块现有主要产品包括UV膜系列、固晶胶系列和导热系列材料，另外公司在做一些新的系列、新的型号，目前有四款芯片级封装材料同时在配合多家设计公司、封测厂推进验证。公司集成电路板块前三季度同比略微下滑，整体比半导体行业增速略微好一些。
3、公司集成电路板块产品市场份额？
公司UV膜系列、固晶胶系列和导热系列材料目前整体规模都不是很大，均在几千万的规模，其他新产品尚在导入验证阶段，公司集成电路板块产品市场份额现阶段均在百分之小个位数的水平，目前市场份额主要被日韩、欧美等企业垄断。
4、公司集成电路板块产品有哪些新进展？目前国内竞争情况如何？
公司固晶胶膜（DF/CDF）、D胶、底部填充胶、芯片级导热界面材料（TIM1）四款芯片级封装材料，同时在配合多家设计公司、封测厂推进验证，进展比较顺利，其中固晶胶膜（DF）目前已通过10个左右客户验证，并已获个别客户的小批量订单；D胶已通过部分客户验证，获得小批量订单；底部填充胶已通过部分客户验证，目前正在加快导入；芯片级导热界面材料（TIM1）仍在积极推进客户验证。公司上述芯片级封装材料目前在国内均属于国产替代的阶段，其中固晶胶膜（DF/CDF）目前未看到国内有可以量产出货的竞品，D胶、底部填充胶、芯片级导热界面材料（TIM1）每个产品目前仅有个别竞品在客户端推进验证，尚未看到有批量供货的情况。
5、公司集成电路板块产品哪些可以应用在先进封装？今年会对公司业绩有多大贡献？
公司目前正在推进验证、导入、小批量的固晶胶膜（DF/CDF）、D胶、底部填充胶、芯片级导热界面材料（TIM1）等材料均可应用于先进封装。但目前几款产品尚处于验证、导入初期，短时间内对公司业绩贡献不明显。
6、公司智能终端板块下游份额、应用领域、产品拓展情况？
公司智能终端板块产品广泛应用于手机、耳机、Pad、笔记本电脑、智能手表、VR/R等终端产品，目前公司智能终端板块一半的份额用在苹果系列产品，一半份额用在安卓系列产品，其中公司占苹果TWS耳机的产品份额大约是60%~70%，其他安卓系品牌的相关产品应用公司也已导入。另外，公司在苹果TWS耳机以外的其他产品也在陆续导入，如Pad、充电、键盘等，但目前量比较小，需要有一个逐渐上量的过程。智能终端板块的材料应用，最大的份额来自手机端的应用，目前公司在持续推进苹果系列和安卓系列手机端材料的导入，期待明年会有突破。
7、安卓系的单个品牌目前对公司的贡献如何？
公司可为安卓系的手机、耳机、手表、笔记本电脑、Pad等提供材料和解决方案，同一品牌中也会有公司不同产品的应用，像手机、耳机和其他智能穿戴等不同应用点，因此单一品牌的增长会给公司业绩带来正面影响，但增长幅度并不明显。
8、公司新能源板块的客户集中度如何？
公司新能源板块主要产品是动力电池材料和光伏材料，其中动力电池材料公司已持续在众多动力电池头部企业包括宁德时代(300750)、中创新航等批量供货，整体上占有较高的市场份额。光伏领域公司目前主要产品是叠瓦导电胶，客户比较稳定包括国内通威、隆基、阿特斯等，另外在国外SunPower和其在国内的合资公司东方环晟公司也已经完成导入正在逐步上量。在储能领域方面，公司已经实现行业主要客户宁德时代和阳光电源(300274)等的批量供货。
9、公司新能源动力电池材料难点是在稳定性上，还是配方上有一些特殊的要求？
公司材料的核心主要是配方和工艺，公司在新能源动力电池材料方面布局较早，具有一定先发优势和技术积累优势，同时公司围绕多产品配方体系的技术平台，持续跟进客户需求进行产品的迭代升级，具备快速的市场响应能力。
10、新能源板块增速如何？是否存在降价压力？
随着新能源汽车份额持续提升，新能源板块增速相较于之前的爆发式增长增速有所放缓。年初客户端有小幅的年降，公司可以通过智能化产线、规模化消化掉年降对毛利的影响。但随着下游新能源汽车持续的降价需求，电池厂也会将价格向上游传导，公司产品销售价格会存在一定的压力和挑战。
11、公司高端装备板块情况？
公司高端装备板块前三季度同比增长较多，客户包括整车厂等，主要为新能源汽车电机电控、车身轻量化以及轨道交通等领域应用，目前公司高端装备板块占公司整体收入比重相对较小。
德邦科技（688035）主营业务：高端电子封装材料的研发及产业化。
德邦科技2023年三季报显示，公司主营收入6.51亿元，同比上升2.82%；归母净利润8398.73万元，同比上升1.25%；扣非净利润6896.65万元，同比下降9.96%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入2.56亿元，同比下降0.38%；单季度归母净利润3353.73万元，同比下降14.62%；单季度扣非净利润2529.47万元，同比下降33.54%；负债率11.95%，投资收益693.13万元，财务费用-1224.14万元，毛利率29.42%。
该股最近90天内共有5家机构给出评级，买入评级4家，增持评级1家。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1.41亿，融资余额增加；融券净流出629.26万，融券余额减少。
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（责任编辑:董萍萍）