每经AI快讯，据韬润半导体1月26日消息，近日，韬润半导体完成了新一轮数亿元D++轮融资，本轮融资由熙诚金睿领投，新微资本、银河源汇、众源资本、金蚂投资等多家机构参投，老股东深创投、高瓴创投、同创伟业等超额追加投资。本轮融资资金将用于高端模拟底层技术的持续迭代，以及下一代光通信DSP芯片等产品的后续研发。
每日经济新闻
（责任编辑:王治强）每经AI快讯，据韬润半导体1月26日消息，近日，韬润半导体完成了新一轮数亿元D++轮融资，本轮融资由熙诚金睿领投，新微资本、银河源汇、众源资本、金蚂投资等多家机构参投，老股东深创投、高瓴创投、同创伟业等超额追加投资。本轮融资资金将用于高端模拟底层技术的持续迭代，以及下一代光通信DSP芯片等产品的后续研发。
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