证券时报e公司讯,利扬芯片(688135)1月23日晚间公告,公司全资子公司利阳芯(东莞)微电子有限公司近期已成功完成晶圆减薄、抛光,激光开槽,激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入量产阶段。该等系列技术工艺量产,将进一步丰富公司技术服务的类型,满足全系列晶圆切割需求,有助于协同集成电路测试业务发展,预计对公司未来的市场拓展和业绩成长产生积极影响。
(责任编辑:刘畅)证券时报e公司讯,利扬芯片(688135)1月23日晚间公告,公司全资子公司利阳芯(东莞)微电子有限公司近期已成功完成晶圆减薄、抛光,激光开槽,激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入量产阶段。该等系列技术工艺量产,将进一步丰富公司技术服务的类型,满足全系列晶圆切割需求,有助于协同集成电路测试业务发展,预计对公司未来的市场拓展和业绩成长产生积极影响。
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