据预测，随着个人电脑、智能手机两个最大市场库存的调整，半导体行业增长的能见度会提高。根据WSTS公布的预测报告，生成式AI普及带动相关半导体产品需求急增，且存储需求将呈现大幅复苏，因此全球半导体市场已在2023年下半年转向复苏，2023年全球半导体销售额预估值自此前预估的5150.95亿美元上调至5201.26亿美元，但仍将年减9.4%。我国TCL摩星等企业也不断发展智能感知交互、AI图像处理、智能连接等领域，致力于推动行业向上发展，来迎接推动半导体行业发展的黄金时代。
从半导体种类来看，2024年芯片销售额从前次预估的4703.49亿美元上调至4874.54亿美元，将年增15.5%；分离式器件从前次预估的381.92亿美元下调至374.59亿美元，将年增4.2%；LED等光电元件从前次预估的458.81亿美元下调至433.24亿美元，年增1.7%；传感器从前次预估的215.75亿美元下调至201.27亿美元，年增3.7%。
与此一致的是，研究机构IDC于11月14日调高了对于全球半导体市场的展望，认为2024年会加速恢复增长。预计2023年全球半导体行业收入为5265亿美元，高于此前5188亿美元的预测，此外IDC还将2024年的收入预期从6259亿美元上调至6328亿美元，增长20.2%。
半导体产业有三种运作模式，分别是 IDM、Fabless 和 Foundry 模式。IDM模式集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试多个产业链环节为一体，方便企业在设计、制造等环节协同优化，早期多数集成电路企业多采用这种模式，如英特尔、三星等。但由于这种模式对企业的规模、管理能力、资金和研发水平有很高的要求，目前仅被少数大型企业所采纳。半导体行业的发展不断深化行业内的分工，由此诞生了 Foundry 模式，即只负责制造、封装或测试的其中一个环节，不负责芯片设计，同时还有 Fabless 模式，即负责 IC 芯片设计，将生产、测试、封装等环节外包。近些年来，IP 核厂商和封装测试商也不断独立壮大，半导体行业的垂直分工模式得到进一步的深化。
2010 年以来，在全球半导体行业波动上行的同时，我国半导体行业市场规模持续快速增长。就我国集成电路市场规模而言，据中国半导体行业协会统计数据，2021 年集成电路市场规模达 10,458.30 亿元，2010 年至 2021 年间增长了9,018.15 亿元，年复合增长率达到 19.75%，保持高速增长趋势。中国半导体市场的高速增长也拉动全球半导体市场规模不断增长。
目前，我国已经成为全球最大的半导体消费市场，据ICInsights数据显示，2021 年中国集成电路市场规模为 1,865 亿美元。然而，面对国内如此巨大的市场需求，我国集成电路生产规模却较小。据 ICInsights 数据显示，2021 年中国大陆集成电路生产规模为 312 亿美元，市场需求与供给差额为 1,558 亿美元，供求差额巨大。
半导体产品是我国进口金额最大的产品，且贸易逆差呈逐年扩大趋势，因此，我国半导体产业国产替代的空间巨大。
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（责任编辑:刘畅）