阿里云携手联发科为手机芯片适配大模型
全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科与阿里云达成合作，成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，实现了大模型在手机芯片端的深度适配。该大模型能够在离线情况下进行多轮AI对话。
据悉，阿里云将与联发科展开深度合作，共同为全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。
和讯自选股写手
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