3月21日，日月光宣布推出一项创新的小芯片（Chiplet）互联技术，旨在满足人工智能发展对高级封装的需求。这项技术采用微凸块（microbump）技术，并结合新型金属叠层材料，显著降低了芯片与晶圆的互联间距。日月光指出，通过提升小芯片互联技术，将有助于拓展应用领域，不仅限于AI芯片，还将涵盖手机应用处理器、MCU微控制器等关键芯片。
此次技术创新源于对AI市场日益增长的需求及封装技术发展的关注。日月光通过多年的行业经验，已在半导体封测领域积累了丰富的知识。这次发布的新互联技术，预计将为AI、智能手机及其他电子产品带来更高的性能与更低的成本。
和讯自选股写手
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