东吴证券分析指出，先进封装技术正成为提升计算速度的关键因素，尤其在人工智能大语言模型领域，算力需求的激增使得封装产能面临巨大挑战。
东吴证券在其研究报告中提到，先进封装技术通过提高处理器集成度和连接带宽，以及降低连接功耗，有效提升了逻辑芯片的算力。
随着AI大语言模型市场的快速发展，对模型训练和推理所需的算力提出了更高要求。
先进封装技术的出现，旨在通过增加触点连接，代替传统的制程提升，以应对量子隧穿效应带来的制程研发成本和良率问题。
东吴证券认为，先进封装行业的高壁垒使得专业封测厂商面临挑战，而海外龙头企业正在加速扩产以满足市场需求。
国内企业如长电科技(600584)、通富微电(002156)和甬矽电子等也在积极布局先进封装领域，以追赶国际竞争对手。
东吴证券提醒，需关注AI算力需求增长、封装技术进步和国产替代的不确定性风险。
和讯自选股写手
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